展示范围：
功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二极管、晶体管和晶闸管。
第三代半导体材料：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、砷化镓、金刚石、氮化铝（AIN）为代表的宽禁带半导体材料。
功率半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
设计和开发：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等。
封装测试：丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功能测试；
散热管理：热管理材料产业链：导热界面材料、高导热封装材料（氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅）以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄热材料（相变材料），热电制冷器件（TEC）、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等。
可靠性测试：设计验证、参数测试、可靠性验证、系统分析、失效分析等。

参展步骤：

•企业在获知展会信息或收到邀请函后，请联系索取展位图和《参展合约》，或登陆网站下载。

•根据展位图选择展位，企业应仔细阅读《参展合约》1－《条款》，填写《参展合约》2－《参展合约》，在《参展合约》上加盖企业公章后，传真或扫描至组委会招展办公室。截止日期为2025年10月8日。

•组委会在收到企业《参展合约》后并核准企业参展资格后，给企业发《展位确认书》。

•参展企业在收到《展位确认书》后，于7个工作日内将展位费的50%作为定金（或全额展位费）汇至组委会指定账号。展位费余额部分最迟在开展前60天付清，否则组委会将视为企业放弃参展权利，并且不会退还定金。

•全额展位费到帐后，参展企业将得到组委会发送的《布展通知书》（内含展位号）。参展企业凭《布展通知书》报到参展。

•展位安排以“先报名、先缴款、先确认”为原则。

•预定的展位不能转租，如有违约，将取消参展资格，没收展位租金。

索取展位图和报名表, 组委会联系人：

鲍文景先生

电话：181 0257 5351 

邮箱：brianbao@jswatsonexpo.com