展示范围：
1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；
2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；
3、真空回流焊接：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接；
4、超声波清洗：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求；
5、X-RAY缺陷检测：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序；
6、自动键合：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构；
7、激光打标：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息；
8、壳体塑封：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用；
9、功率端子键合
10、壳体灌胶与固化：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用；
11、封装、端子成形：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形；
12、功能测试：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品。
功率半导体模块封装是其加工过程中一个非常关键的环节，它关系到功率半导体器件是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。功率半导体器件的封装技术特点为：设计紧凑可靠、输出功率大。其中的关键是使硅片与散热器之间的热阻达到最小，同样使模块输人输出接线端子之间的接触阻抗最低。

观众来源：功率半导体的开发设计、制造、测试企业等。

市场机会：功率半导体分立器件2023年全球市场空间为317亿美元，其中中国为单一大市场，达到42%，约为1000亿人民币，且处于21%的高速增长中。

功率半导体分立器件市场仍然处于成长期，全球竞争格局较为分散，市场集中度低，缺少垄断性行业巨头，这也给了国内企业以发展机遇。

国内市场中，国产化率低是非常明显的特征。虽然在成熟制程节点国内厂商已经有了较大布局，但低端供给过剩，接近90%的中高端产品仍然依赖进口。