今日，博世发布官微称，公司正式对市场推出新一代SiC功率模块PM6。根据官微披露的信息，PM6拥有多项优势，其高效的芯片模组，采用博世自研第二代沟槽型SiC技术，单位面积导通电阻相较上一代降低30%，短路鲁棒性进一步得到提升，支持400V/800V系统平台。结合其创造性结构设计，可以支持不同芯片数量并联，实现灵活的输出功率范围……

无论是油电混合动力车(HEV)，插电混合电动车(PHEV)，还是纯电动车(BEV)，作为电气化传动系统的关键部件，牵引逆变器会影响驾驶体验、电池续航能力以及汽车整体的安全性。 

在汽车性能稳步提升的过程中，碳化硅正在与更多新能源汽车和功能器件实现深度融合，而碳化硅晶圆从6英寸向8英寸的过渡将有助于解决成本问题，使其在市场上的应用更加广泛。杭州士兰微电子股份有限公司宣布对外投资并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。根据公告，该项目的总投资额为120亿元人民币。

比亚迪还是一家半导体巨头！过去这方面宣传的太少。2023在国内的功率半导体市场份额就超过了英飞凌，今年的全球最大产能规模的碳化硅工厂投产，十倍于第二名的产能，比亚迪有可能登顶全球的半导体巨头！

6月5日，在北京昕感科技有限公司总部，在锡山区委书记方力与昕感科技董事长王哲共同见证下，第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。

根据乘联的最新数据，2024年前4个月，全球汽车销量2836万台，中国车企占34%的市场份额；其中全球新能源汽车销量达到449万台，中国占据64%的市场份额。当看到这样数据的时候，我们真的可以说“中国汽车产业，站起来了！”；但“缺芯少魂”在国产新能源汽车产业同样不可忽视。

1200 V器件采用SMD-7封装，性能领先同类产品。奈梅亨，2024年5月23日：Nexperia今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。 

在2023奇瑞新能源之夜上，奇瑞汽车正式宣布向能源转型，并发布首个新能源电动品牌iCAR、旗下星途品牌全新纯电系列星纪元及第三代混动技术鲲鹏超性能电混C-DM等。

广汽埃安旗下 AION Hyper GT 将于 4 月 16 日开启预售，并在 2023 上海车展展出，新车将会在 6 月份内上市，年内交付。

据外媒报道，日本移动出行供应商电装（DENSO CORPORATION）宣布开发出首款采用碳化硅（SiC）半导体的逆变器。该逆变器集成在由BluE Nexus Corporation开发的电动驱动模块eAxle中，并搭载于雷克萨斯3月30日发布的首款专用纯电动汽车（BEV）的雷克萨斯全新RZ。

今年以来，国内汽车市场的发展可谓是风云变幻，如同过山车一般的“事件”频出，引发了社会大众的高度关注。汽车作为大宗消费品中的重要支柱，重要程度不言而喻，目前有望迎来新一轮政策支撑。