展示范围：

IC 设计、芯片展区： 
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;

晶圆制造及封装展区：
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

第三代半导体展区：
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

半导体设备展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;

半导体材料展区：
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等.

参展步骤：

•企业在获知展会信息或收到邀请函后，请联系索取展位图和《参展合约》，或登陆网站下载。

•根据展位图选择展位，企业应仔细阅读《参展合约》1－《条款》，填写《参展合约》2－《参展合约》，在《参展合约》上加盖企业公章后，传真或扫描至组委会招展办公室。截止日期为2026年5月10日。

•组委会在收到企业《参展合约》后并核准企业参展资格后，给企业发《展位确认书》。

•参展企业在收到《展位确认书》后，于7个工作日内将展位费的50%作为定金（或全额展位费）汇至组委会指定账号。展位费余额部分最迟在开展前60天付清，否则组委会将视为企业放弃参展权利，并且不会退还定金。

•全额展位费到帐后，参展企业将得到组委会发送的《布展通知书》（内含展位号）。参展企业凭《布展通知书》报到参展。

•展位安排以“先报名、先缴款、先确认”为原则。

•预定的展位不能转租，如有违约，将取消参展资格，没收展位租金。

索取展位图和报名表, 组委会联系人：

鲍文景先生

电话：135 5463 0253 

邮箱：brianbao@jswatsonexpo.com