展示范围：热管理材料产业链：导热界面材料、高导热封装材料（氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅）以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄热材料（相变材料），热电制冷器件（TEC）、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等。

观众来源：功率半导体开发设计、制造、测试企业等。

市场机会：任何电子器件及电路在工作中都不可避免地会产生大量的热，器件的散热问题已经迅速发展为电子产业面临的技术难题。据统计，电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率的 55%，因此，要提高电子产品的性能及可靠性，就必须使产生的热量降低至最小。运用热力学原理提高整个系统或装置的能量利用率、减少废热排散、提高系统的稳定性和可靠性的相关技术，通过分析和模拟来管理这些热量通常称为热管理。

先进的热管理材料包括用于热分散的热界面材料，例如导热凝胶、导热垫片、气凝胶膜、碳纤维导热垫片，及高导热封装材料，如氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅等陶瓷材料以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，用于热存储的蓄热材料，如相变材料（PCM），以及用于热转换的热电转换材料，如热电制冷器件（TEC）等。

热管理材料按照散热的方式分为主动散热与被动散热两种，两者主要区别在于被动散热是通过自然对流散热将热量散发到大气环境中，不借助外界力，主动散热是利用风冷或液冷的散热方式，借助外力通过强制对流传热将热量散发到空气环境中。主动散热有风冷散热和水冷散热、TEC；被动散热有导热石墨膜、石墨烯、超柔高导热稀土、碳纤维导热片、导热界面材料（TIM）、热管（HP）和均热板（VC）、IGBT散热器等。随着信息技术的不断进步和发展，电子元器件的复杂性和集成度日益提高，热管理材料已经发挥着越来越重要的作用。